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格隆汇7月31日丨华微电子(600360.SH)公布，2019年6月18日，公司第七届董事会第十二次会议审议通过《吉林华微电子股份有限公司关于将部分土地及房屋抵押贷款的议案》，董事会同意公司与中国光大银行股份有限公司吉林分行签订总额为人民币2亿元的《固定资产暨项目融资借款合同》，并由公司提供房地产抵押担保，合同到期日为2023年6月13日。此笔贷款业务已如期偿还。
鉴于上述抵押贷款相关合同已到期，并结合公司经营发展需要，公司拟继续向中国光大银行股份有限公司吉林分行申请借款人民币8000万元，贷款期限十三个月，并由公司提供房地产抵押担保。
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